前段时间，有机构发布了一份数据，显示是当前全球主要国家和地区的芯片制造需求，以及芯片制造产能情况。
如下图所示，美国的芯片制造需求占全球的57%，但产能却只有10%，空缺47%，也就是说美国设计出来的芯片中，有82%左右自己满足不了，只能委托国外厂商代工。
而中国台湾、中国大陆则明显有富余，合计占有了全球44%的芯片制造产能，却只需要9%的制造产能，空出来了35%左右，也就是说产能的80%左右，是要对外提供服务的。
很明显，美国的芯片产业空心化严重，高度依赖中国大陆+中国台湾的芯片制造产能。
而这很明显是美国不愿意看到的，所以怎么办？自然是加大投资，在美国建更多的晶圆厂，提高芯片制造产能，减少对中国的依赖。
这不，半导体产业协会 (SEMI)就称，接下来美国在疯狂加大对芯片制造的投资，要在美国大规模的建立晶圆厂，提高芯片产能，减少对中国的依赖。
按照SEMI的预测，今年和明年美国在这一块的投资将高达210亿美元，然后在随后的2027年、2028年时，会达到330亿美元、430亿美元，4年时间，投资额达到1200亿美元左右（约1万亿元人民币）。
然后美国在晶圆厂上的投资，将超过中国大陆、中国台湾、韩国等国家和地区，成为全球第一。
美国希望大规模的增加晶圆投资后，建立起更多的先进芯片制造产能，解决美国先进芯片，几乎全部依赖台积电的问题。
但是，也有专业人士指出，美国建芯片厂，看似美好，实则可能问题重重。
原因是美国的建设成本、运营成本，都远高于中国市场，就算美国建立起了众多的晶圆厂，最终如果打价格战时，也将不是中国晶圆厂的对手，所以大家对于美国投资晶圆厂，并不看好。
但不管怎么样，接下来，估计全球芯片产业链会加剧割裂，原本的全球一体化，会受到各种各样的挑战，而中国、美国芯片产业，将处于风暴之中，其它国家和地区，不可避免的会存在站队等情况，最终形成两极。
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